中微半导体设备(上海)股份有限公司

电子/芯片/半导体·500-999人·IPO上市·外商独资/外企办事处

中微半导体设备有限公司是一家以中国为基地、面向亚洲和全球的微观加工高端设备公司,通过向全球领先的半导体和LED芯片制造商提供具有自主知识产权的晶圆制造方案,帮助他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。中微致力于向国内外半导体芯片前端制造、后端封装、发光二极管生产以及其他微观制程的生产线提供极具竞争力的设备和高质量的客户服务。中微的等离子刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从45纳米到1X纳米工艺的芯片加工制造及先进封装,公司开发的用于大批量LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线上投入批量生产。
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融资情况
072019
IPO上市 15.52亿人民币
投资机构: 公开发行
072019
IPO 未披露
投资机构: 未公开
072018
战略融资 未披露
投资机构: 国投创业/ 国家开发银行/ 浦东新产投/ 华登国际/ 兴橙资本/ 四川双马/ 临芯投资
022018
战略融资 未披露
投资机构: 兴橙资本
122016
战略融资 未披露
投资机构: 中金公司/ 国家集成电路产业投资基金/ 自贸区基金/ 兴橙资本
032016
战略融资 未披露
投资机构: 上海创投引导基金
122015
战略融资 未披露
投资机构: 上海创投引导基金
012005
A轮 3800万美元
投资机构: 未公开